У червні ми дізналися, що компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) вироблятиме чіп Apple M2 Pro для MacBook Pro і Mac mini на основі 3-нм процесу. Згідно з новим звітом, масове виробництво 3-нм чіпів TSMC планується розпочати у вересні, повторюючи попередній звіт DigiTimes.
Марк Гурман з Bloomberg раніше повідомляв, що Apple планує відмовитися від щонайменше чотирьох M2 Mac протягом циклу останнього процесора. Технологічний гігант також збирається представити нові варіанти чіпа M2: Pro, Ultra, Max і Extreme.
На додаток до чіпа M2 Pro, ми також знаємо, що чіпи Apple Silicon третього покоління від Apple будуть засновані на тому ж 3-нм техпроцесі, а також чіп A17 Bionic для лінійки iPhone 15 2023 року.
Згідно з новим звітом з ТайванюCommercial Times3-нм чіпи TSMC збираються запустити в масове виробництво у вересні, очікується, що початкова продуктивність буде кращою, ніж початкова стадія 5-нм чіпів.
Новий чіп Apple M2 заснований на 5-нм техпроцесі. Якщо його оновлені 14- та 16-дюймові моделі MacBook Pro будуть оснащені чіпами, заснованими на 3-нм техпроцесі, відбудеться значне покращення продуктивності, що буде вражаючим, враховуючи блискучі відгуки чіпів M1 і чіп M2.
Раніше DigiTimes також повідомляв, що TSMC почне масове виробництво 3-нм чіпів для Apple у другій половині 2022 року, включаючи чіп M2 Pro.
Дивіться також:Цього тижня TSMC розпочне масове виробництво 3-нм чіпів, нового процесу на користь Apple
Виробник мікросхем планував значно розширити виробництво своїх 3-нм мікросхем. Він навіть розпочав будівництво трьох нових виробничих потужностей для виробництва 3-нм мікросхем у Тайнані, Тайвань, щоб ще більше розширити свої виробничі потужності. Цей крок є частиною інвестицій компанії в розмірі 120 мільярдів доларів для створення нових виробничих потужностей, які, як вона сподівається, допоможуть їй захопити більшу частину світового ринку мікросхем. Однак компанія була змушена уповільнити розширення свого 3-нм технологічного процесу через проблему з Intel.
Раніше в серпні повідомлялося, що TSMC коригує замовлення на обладнання на 2023 рік і коригує масштаб планування капітальних витрат на 2023 рік, який тепер очікується нижчим, ніж у 2022 році. Оскільки Intel відклала замовлення на 3-нм чіпи, Apple тепер є одним із найбільших клієнтів 3-нм чіпів TSMC, зокрема.