W czerwcu dowiedzieliśmy się, że Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) będzie produkować chip Apple M2 Pro dla MacBooka Pro i Maca mini w procesie 3 nm. Według nowego raportu masowa produkcja 3 nm chipów TSMC ma rozpocząć się we wrześniu, co jest powtórzeniem wcześniejszego raportu DigiTimes.
Chip 3nm M2 Pro trafi do masowej produkcji we wrześniu
Mark Gurman z Bloomberga informował już wcześniej, że Apple planuje wycofać co najmniej cztery komputery Mac M2 w cyklu najnowszego procesora. Technologiczny gigant zadebiutuje także nowymi odmianami chipa M2: Pro, Ultra, Max i Extreme.
Oprócz chipa M2 Pro wiemy również, że chipy Apple Silicon trzeciej generacji firmy Apple będą oparte na tym samym procesie technologicznym 3 nm, a także na chipie A17 Bionic dla iPhone’a 15 z 2023 roku.
Według nowego raportu TajwanuCzasy komercyjne3 nm chipy TSMC wejdą do masowej produkcji we wrześniu, oczekuje się, że początkowa wydajność będzie lepsza niż na początkowym etapie chipów 5 nm.
Nowy układ Apple M2 oparty jest na procesie 5 nm. Jeśli zaktualizowane 14 i 16-calowe modele MacBooka Pro będą wyposażone w chipy oparte na procesie 3 nm, nastąpi znaczna poprawa wydajności, co byłoby imponujące, biorąc pod uwagę świetne recenzje, jakie zebrały dotychczas chipy M1 i M2.
DigiTimes wcześniej informował również, że w drugiej połowie 2022 roku TSMC rozpocznie masową produkcję chipów 3 nm dla Apple, w tym chipa M2 Pro.
Zobacz także:TSMC rozpocznie w tym tygodniu masową produkcję chipów 3 nm – nowy proces, który przyniesie korzyści Apple
Producent chipów planował znacznie rozszerzyć produkcję swoich 3-nanometrowych chipów. Rozpoczęła nawet budowę trzech nowych zakładów produkcyjnych w Tainan na Tajwanie, w których będą produkowane chipy w procesie technologicznym 3 nm, w celu dalszego zwiększania swoich mocy produkcyjnych. Posunięcie to stanowi część wartej 120 miliardów dolarów inwestycji firmy, której celem jest utworzenie nowych zakładów produkcyjnych, co, jak ma nadzieję, pomoże jej zdobyć większą część światowego rynku chipów. Jednak ze względu na problem z firmą Intel zmuszony był spowolnić rozwój procesu wytwarzania 3 nm chipów.
Na początku sierpnia informowano, że TSMC koryguje zamówienia sprzętu na 2023 r. i dostosowuje skalę swoich planów CapEx na 2023 r., które obecnie mają być niższe niż w 2022 r. W związku z opóźnieniem Intela na chipy 3 nm Apple jest obecnie jednym z największych klientów m.in. chipów 3 nm TSMC.